1月24日，華為正式面向全球發(fā)布了5G多模終端芯片——Balong 5000（巴龍5000）和基于該芯片的首款5G商用終端——華為5G CPE Pro，Balong 5000可以支持多種豐富的產(chǎn)品形態(tài)，除了智能手機外，還包括家庭寬帶終端、車(chē)載終端和5G模組等，將在更多使用場(chǎng)景下為廣大消費者帶來(lái)不同以往的5G連接體驗。

　　據了解，Balong 5000體積小、集成度高，能夠在單芯片內實(shí)現2G、3G、4G和5G多種網(wǎng)絡(luò )制式，有效降低多模間數據交換產(chǎn)生的時(shí)延和功耗，顯著(zhù)提升5G商用初期的用戶(hù)體驗，是巴龍系列芯片的又一次自我飛躍。

　　Balong 5000率先實(shí)現業(yè)界標桿的5G峰值下載速率，在Sub-6GHz（低頻頻段，5G的主用頻段）頻段實(shí)現4.6Gbps，在毫米波（高頻頻段，5G的擴展頻段）頻段達6.5Gbps，是4G LTE可體驗速率的10倍。

　　Balong 5000在全球率先支持SA（5G獨立組網(wǎng)）和NSA（5G非獨立組網(wǎng)，即5G網(wǎng)絡(luò )架構在LTE上）組網(wǎng)方式，可以靈活應對5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展不同階段下用戶(hù)和運營(yíng)商對硬件設備的通信能力要求。 Balong 5000是全球首個(gè)支持V2X（vehicle to everything）的多模芯片，可以提供低延時(shí)、高可靠的車(chē)聯(lián)網(wǎng)方案?；贐along 5000的華為5G手機將在今年的巴展發(fā)布。

　　隨著(zhù)5G新射頻（New Radio，NR）空中架接界面標準確立，5G的發(fā)展已經(jīng)進(jìn)展到調制解調器及射頻芯片、基地臺及終端行動(dòng)裝置的開(kāi)發(fā)階段。尤其是在芯片領(lǐng)域，除了華為之外包括高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科、三星等均投入龐大資金及人力加快5G芯片的開(kāi)發(fā)。

　　由于5G不論是組網(wǎng)方式還是使用的頻段都比4G LTE復雜許多，加上5G又分為低頻段Sub-6GHz及高頻段毫米波（mmWave）兩大主流，芯片設計難度大增且功能更為復雜，射頻及混合訊號測試成為確保5G芯片能否正常運作的重要制程。

　　事實(shí)上，5G芯片因為支援毫米波特性，融入了波束成形（beamforming）及大規模多重輸入多重輸出（Massive MIMO）等重要技術(shù)，而且架構上因為采用4G／5G聯(lián)合組網(wǎng)，引入雙連結（Dual Connectivity）技術(shù)確保設備能同時(shí)使用兩個(gè)基地臺的無(wú)線(xiàn)資源，也加深了5G芯片測試的復雜度。

　　目前來(lái)看，不少芯片廠(chǎng)已陸續推出支持5G技術(shù)的調制解調器芯片，包括高通Snapdragon X50、聯(lián)發(fā)科Helio M70、英特爾XMM 8000系列、三星Exynos Modem 5000系列、華為Balong 5000系列等。

　　5G主要芯片

　　5G技術(shù)的核心在于芯片，無(wú)論是基站還是手機，都需要它。包括計算芯片、存儲芯片、控制芯片、智能手機芯片、基帶芯片等，這是一個(gè)龐大的體系。

　　服務(wù)器、核心網(wǎng)、基站等都需要計算芯片。除了少數服務(wù)器芯片，我國有一定的產(chǎn)品，絕大部分計算芯片基本上是美國企業(yè)稱(chēng)霸世界。

　　無(wú)論是服務(wù)器還是云，都是需要大量存儲，5G的高速度、大流量自然會(huì )帶來(lái)存儲的大量需要。目前在存儲芯片領(lǐng)域，美國、韓國、中國臺灣等居于主導地位。

　　移動(dòng)通信最重要的一個(gè)終端就是智能手機，智能手機芯片，不僅要進(jìn)行計算，還要進(jìn)行專(zhuān)門(mén)的處理，比如GPU進(jìn)行圖像處理，NPU進(jìn)行AI處理，智能手機芯片還需要體積小、功耗低等特性。華為、蘋(píng)果、三星等都在研發(fā)自己的旗艦機芯片。

　　在5G芯片領(lǐng)域，美國占據了較大的優(yōu)勢，而歐洲稍有衰落。中國正在加大加量尋求突破，企業(yè)的整體實(shí)力與全球通訊芯片巨頭的差距在于高端5G芯片領(lǐng)域，這也是很多國內芯片企業(yè)的“芯病”。

　　5G芯片廠(chǎng)商

　　英特爾

　　在英特爾眼中，5G是一個(gè)真正融合計算和通信的時(shí)代。英特爾的計算能力我們都已了解，自1978年英特爾推出x86架構的鼻祖產(chǎn)品8086微處理器芯片，英特爾就一直站在計算舞臺中央，計算能力的冗余還不能滿(mǎn)足各種場(chǎng)景，尤其是邊緣場(chǎng)景的計算需求，網(wǎng)絡(luò )能力同樣不能做到極致的傳輸。

　　5G讓計算和網(wǎng)絡(luò )進(jìn)一步融合，對英特爾來(lái)說(shuō)可能是移動(dòng)通信時(shí)代之后的又一個(gè)契機。它也是華為和中興最重要的供應商。

　　英特爾近日推出了5G調制解調器XMM8160，為手機和寬帶接入網(wǎng)關(guān)等設備提供5G連接而優(yōu)化的多模調制解調器，是市面上最新LTE調制解調器的3到6倍，帶來(lái)各種特性和體驗，加速5G普及。

　　此外，英特爾與華為成功完成全球首個(gè)2.6GHz頻段基于3GPP標準SA架構的5G互操作性測試，使用英特爾5G移動(dòng)試驗平臺和華為支持2.6GHz頻段、160MHz大帶寬的5G NR商用版本，基于SA架構，雙方聯(lián)合測試并成功打通首次呼叫。為大規模商用打下基礎，也必將大幅推動(dòng)2.6G頻段5G端到端產(chǎn)業(yè)的加速發(fā)展和成熟。

　　高通

　　高通多年前就在積極探索和發(fā)展5G技術(shù)，并聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈資源來(lái)共同推動(dòng)應用落地。

　　最先公布5g基帶芯片的是美國高通，在5G標準第一版本還沒(méi)有確定的時(shí)候，高通已經(jīng)公布了其5G基帶芯片X50，采用28納米工藝制程。

　　高通的5G基帶芯片制程較落后，在最新工藝制程已經(jīng)進(jìn)入7納米年代，還在采用落后的28納米工藝，對手機整體的功耗和pcb的面積都有較大影響。

　　此外，高通全集成5G新空口毫米波及6GHz以下射頻模組還獲得世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果獎。高通 QTM052 移動(dòng)毫米波天線(xiàn)模塊包含5G NR無(wú)線(xiàn)收發(fā)器、電源管理集成電路（IC）、射頻前端組件和相控天線(xiàn)陣，同時(shí)支持驍龍 X50 5G 調制解調器。

　　聯(lián)發(fā)科

　　聯(lián)發(fā)科也加入到5G領(lǐng)域的競爭當中，宣布其首款5G基帶芯片MTK Helio M70將于2019年上半年上市。 Helio M70結合開(kāi)放架構的 NeuroPilot AI 平臺，聯(lián)發(fā)科也將從移動(dòng)設備擴展到更多終端領(lǐng)域。

　　Helio M70不僅支持5G NR，還可同時(shí)支持獨立組網(wǎng)及非獨立組網(wǎng) ，并支持Sub-6GHz頻段、高功率終端及其他5G關(guān)鍵技術(shù)，符合3GPP Release 15的最新標準規范，具備5Gbps傳輸速率。

　　未來(lái)，聯(lián)發(fā)科將利用5G、AI進(jìn)一步將應用面逐步擴充，在手機或智能生活等領(lǐng)域給使用者最佳的體驗。

　　華為

　　華為在2018年2月發(fā)布了巴龍5G01和基于該芯片的首款3GPP標準5G商用終端CPE，巴龍5G01和英特爾芯片一樣支持Sub-6GHz和毫米波，兼容2g/3g/4g網(wǎng)絡(luò )。華為的巴龍5G01并非針對手機開(kāi)發(fā)，主要應用在小型網(wǎng)絡(luò )終端產(chǎn)品上。正如文章開(kāi)頭提到的，針對移動(dòng)端的5G芯片，Balong 5000將在更多使用場(chǎng)景下為廣大消費者帶來(lái)不同以往的5G連接體驗。

　　同時(shí)，華為已經(jīng)開(kāi)始著(zhù)手海思1020全新一代5G處理器的研發(fā)工作，這將是國內首款擁有自主知識產(chǎn)權的的5G芯片。

　　雖然華為已經(jīng)推出CPE版本，但是在移動(dòng)芯片方面，仍然是落后于高通和英特爾。

　　紫光展銳

　　從1G到4G，紫光展銳一步一步在縮短差距，并表示到5G時(shí)代基本可以與國外同步。目前，展銳每年全球出貨超過(guò)6億套片，市場(chǎng)份額占比在25%左右，在非全網(wǎng)通市場(chǎng)有不錯的表現。

　　據了解，紫光展銳5G單模芯片方案已經(jīng)通過(guò)認證，雙模方案正在認證當中。它將在2019年推出高性?xún)r(jià)比5G芯片，并在2020年推出高性?xún)r(jià)5G單芯片，而且將實(shí)現高端、中端全覆蓋。此外，紫光展銳也在布局5G毫米波和RFFE。

　　除了計算、存儲、控制芯片之外，感應器是一個(gè)半導體領(lǐng)域的新機會(huì )，現在智能手機中，已經(jīng)有大量感應器，而5G智能終端中的感應器會(huì )更多，能力會(huì )更強。這個(gè)領(lǐng)域是全世界半導體領(lǐng)域爭奪的一個(gè)焦點(diǎn)。除了恩智浦、村田制作所等大廠(chǎng)，還有大量中小企業(yè)在這個(gè)領(lǐng)域希望有所作為。

　　總結

　　英特爾在4GLTE芯片已經(jīng)打入蘋(píng)果供應鏈，加上筆記本廠(chǎng)商也有意向搭載5G芯片，英特爾可以借助在筆記本行業(yè)的優(yōu)勢進(jìn)行卡位。

　　高通除了5G基帶芯片已有方案外，在模擬前端，如天線(xiàn)、放大器與濾波器等方案，也有相當完整的布局，所以高通再進(jìn)一步推出5G移動(dòng)產(chǎn)品的模組方案，短期內沒(méi)有競爭對手。

　　值得一提的是，在5G專(zhuān)用芯片領(lǐng)域，并不是完全被美國企業(yè)壟斷，我國也有較大的進(jìn)步，華為海思、紫光展銳、中興微電子等企業(yè)都設計和生產(chǎn)專(zhuān)用芯片。特別是，華為在3GPP領(lǐng)域擁很大程度的話(huà)語(yǔ)權，5G標準制定的態(tài)度也十分積極。2019年到2020年，華為將有機會(huì )趕上英特爾和高通的腳步。